我国推进硅光子新赛道

传统的插拔式模块（transceiver，又称收发器）内部有许多光电组件，当光信号进去模组里，会需要光接收器（PD，Photodetector）来接收光，之后信号源进入模组，因为光电效应产生的电流很小，需要放大器（TIA）将电流信号放大，同时把电流信号转换成电压。

集成电路（IC）将上亿个晶体管微缩在一片芯片上，进行各种复杂的运算。硅光子则是集成电路，把能导光的线路全数集中。简单来说，是在硅的平台上，将芯片中的电信号转成光信号，进行电与光信号的传导。

由于高带宽、小尺寸、低能耗和成本效益等优势，硅光子在通讯和高速运算领域极具发展潜力，可应用于生医传感、量子运算、机器学习、光学雷达（LiDAR）等领域。以激光雷达为例，若未来发展到Level4~5的无人自驾车，面对复杂的外在环境，信号处理必须非常快速，以硅光子技术为基础的LiDAR传感是目前相当被看好的突破方式，这些应用潜力将带来革命性的变化，促进通信、医疗和科学等领域的技术革新，开创更智能、高效的未来。

先想象光电收发模块是类似USB的长方形模块，插入电脑后才能读取信息。换言之，光信号必须先进入该模块，才能将信号打入服务器。